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日本Rapidus和IMEC签署协议,共同推进2nm芯片制造

2022-12-07 18:19:28  来源:集微网    

  据eeNews报道,新成立的日本芯片公司Rapidus和比利时研究机构IMEC的高管已同意在半导体研发方面进行长期合作。

  合作备忘录由Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike和IMEC首席执行官Luc Van den hove签署,并得到日本经济产业大臣Yasutoshi Nishimura和法兰德斯政府大臣Jan Jambon的认可。

Rapidus和IMEC签署合约

  Rapidus计划在本十年的下半年在日本采用2nm工艺制造芯片。这将很难实现,因为许多日本电子公司,如欧洲公司,已经选择退出尖端芯片制造,而更愿意让台积电和三星等代工厂为其制造复杂的数字IC。

  在过去的几年里,日本政府已经意识到半导体在通信、数据中心、车辆和人工智能系统中的普遍存在,这意味着控制芯片制造的能力是一项战略资产。

  根据MoC的条款,Rapidus将成为IMEC先进纳米电子项目的核心合作伙伴,IMEC将与前沿半导体技术中心(LSTC)合作。同时LSTC也正在日本成立,作为2nm之后技术开发的研发中心。

  “基于我们在先进芯片技术方面多年的专业知识以及我们的全球合作伙伴生态系统,包括半导体行业的整个价值链,我们将以日本最先进的2纳米技术支持Rapidus。”Luc Van den hove在一份声明中说。

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