7月25日讯：根据周二公布的一项行业协会的研究报告，到 2030 年，美国半导体行业将面临约 6.7 万名人才的缺口。该报告由美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制。
报告预测，到本十年末，美国芯片行业的员工数量将从今年的约 34.5 万人增长到 46 万人。但是，按照目前的学校毕业率，美国无法培养出足够的合格人才来跟上这一增长。
这份报告发布之际，正值美国努力加强其国内芯片产业。8 月 9 日，美国总统签署了《芯片法案》，该法案为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的 390 亿美元（IT之家备注：当前约 2804.1 亿元人民币）的制造补贴，英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴。该法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免，价值 240 亿美元。
SIA 表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员，未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。
SIA 主席约翰・诺伊弗（John Neuffer）表示：“这是我们长期面临的一个问题。但是随着《芯片法案》的出台，以及更多的制造业转向美国本土，这个问题变得更加突出。”
报告还指出，美国缺乏科学、技术、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业。到 2023 年底，可能有 140 万个职位无人能够胜任。
原标题：报告：2030 年美国芯片业人才缺口将达 6.7 万人
