晶圆代工市场于2023年第三季度再掀波澜，TrendForce发布的报告揭示了前十大晶圆代工业者的最新动向。台积电继续扩大领先地位，而英特尔IFS首次跻身前十，为整个行业带来新的格局。
台积电：领先优势更进一步
在整个晶圆代工市场中，台积电的表现可圈可点。第三季度，台积电的营收环比增长10.2%，达到172.5亿美元。尤其值得注意的是，3nm工艺的占比达到6%，而整体先进制程（7nm含以下）的营收占比已经接近六成。
三星：5G订单助力增长
三星在第三季度取得了显著的增长，主要得益于高通中低端5G AP SoC以及5G mode订单的提升。再加上成熟的28nm OLED DDI等订单的支持，三星代工业务第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。
格芯：稳定的表现
格芯在第三季度晶圆代工市场中表现稳定，晶圆出货和平均销售单价持平于第二季，营收约为18.5亿美元。
联电：急单支撑下小幅下跌
联电尽管得到了急单的支撑，但整体晶圆出货仍然小幅下跌。第三季度的营收环比减少1.7%，达到约18亿美元。其中，28/22nm的营收季增近一成，占比上升至32%。
中芯国际：急单推动增长
中芯国际在第三季度受益于智能手机等相关急单，营收环比增长3.8%，达到16.2亿美元。在中国本土采购和中国手机品牌订单激增的推动下，中国客户的收入份额大幅上升至84%。
英特尔IFS：首次跻身前十
值得一提的是，英特尔代工业务IFS在第三季度首次跻身前十。得益于下半年笔记本电脑的季节性因素以及自身先进制程的贡献，其营收环比增长约34.1%，达到约3.1亿美元。
综合来看，晶圆代工市场23Q3报告展现了台积电不断扩大领先地位的趋势，同时也见证了英特尔IFS首次进入前十，为整个行业带来新的发展可能性。各大代工商在5G、先进工艺等方面的表现都值得业界深入关注。
