随着全球半导体产业的蓬勃发展，台积电正积极推进在熊本县的扩张计划。据《联合报》报道，台积电的首座工厂即将于明年2月下旬举行盛大开业典礼，而日本政府高官也将亲临现场。这一举措预示着台积电在日本市场的进一步深耕。
开业典礼与第二工厂计划
开业典礼将邀请台积电CEO魏哲家亲自出席，同时预计日本政府高官也将列席。有消息称，开业典礼上或将正式公布探讨中的第二工厂建设计划。该第一工厂计划生产12/16纳米和22/28纳米成熟制程的半导体。魏哲家先前在10月的财报披露中指出，该工厂预计将于明年年底开始量产，并获得日本政府高达4760亿日元的补贴支持。
第二工厂规划及5nm芯片计划
公开资料显示，台积电在熊本县第二工厂的规划中，将专注于5nm芯片的生产。这进一步显示了台积电对于未来先进半导体技术的重视。该计划将为台积电在全球半导体市场中维持领先地位提供有力支持。
第三座芯片工厂的可能性
近期，彭博社曾报道，台积电向其供应链伙伴透露，他们正在考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进的3纳米芯片，项目代号为台积电Fab-23 三期。然而，有关第三工厂的建设时间尚不明确，但有分析认为，随着新工厂的量产，3nm技术可能已经相对滞后，甚至可能比届时的最新技术晚1-2个世代。
台积电在熊本县的扩张计划不仅标志着台积电在全球半导体产业的强劲布局，更意味着其对于未来半导体技术的高度投入。随着开业典礼的临近和第二工厂计划的推进，我们将见证台积电在日本市场迈向新的里程碑。
