Exynos 2400的良率提升与FOWLP技术
良率突破60%
@Tech_Reve 披露，三星的Exynos 2400采用的4LPP+工艺目前的良率达到了约60%，尽管与竞争对手（台积电N4P据称约为70%）相比稍有差距，但已经远超一年多之前的水平。
首款采用FOWLP技术的智能手机芯片
Exynos 2400是三星首款采用“扇出晶圆级封装”（FOWLP）的智能手机芯片组。据称，利用FOWLP技术可以将耐热性提高23%，从而使得多核性能提升8%。因此，Exynos 2400在最新的3DMark Wild Life极限压力测试中表现出色。
SF3工艺的未来发展
SF3工艺的试生产
Chosun上个月报道称，三星电子代工厂已经开始对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。预计在未来六个月内，公司将把SF3的良率提高至60%以上。
应用于可穿戴设备的首款SF3芯片
消息人士透露，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性，首个采用SF3工艺的芯片可能会是专为可穿戴设备设计的应用处理器。预计这款芯片将用于今年晚些时候发布的Galaxy Watch 7等产品。
未来规划
三星计划在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片，2023年至2024年将以3nm生产为主，即SF3（3GAP）及其改进版本SF3P（3GAP+）。此外，公司还计划于2025年至2026年开始推出其2nm节点。
全球晶圆代工市场的格局
台积电与三星的市场占比
根据TrendForce数据，台积电去年第三季度占据了全球晶圆代工市场的57.9%份额，而三星电子以12.4%的份额位居第二。两家公司之间的市场份额差距超过40个百分点，显示了台积电在全球晶圆代工市场的主导地位。
通过对三星Exynos 2400和SF3工艺的分析，可以看出三星在芯片技术领域的持续创新和发展规划。未来，随着SF3工艺的成熟和应用范围的扩大，三星有望在智能手机芯片和可穿戴设备领域取得更多的市场份额。
