三星电子旗下芯片代工部门与Arm宣布合作，共同开发、优化下一代Cortex-X核心。这次合作旨在利用Arm最新的Cortex-X设计和三星的Gate-All-Around（GAA）工艺，提升CPU性能和能效表现。
GAA技术优势
GAA是下一代技术的代表，相较于FinFET，它进一步改进了半导体晶体管的结构。GAA结构使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是像FinFET工艺的三面结构，因此具备更精确地控制电流的优势。
设计-技术协同优化（DTCO）
为了确保按时、高效地交付产品，Arm和三星采用了设计-技术协同优化（DTCO）解决方案。这意味着双方将同步进行设计和优化，从而缩短了制造优化芯片所需的时间。
共同愿景
三星代工部门执行副总裁兼代工厂负责人Jongwook Kye表示：“随着我们步入AI时代，我们很高兴扩展与Arm的合作伙伴关系，交付下一代Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。三星和Arm多年来建立了坚实的基础，这种前所未有的深度设计技术协同优化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新GAA工艺节点的最新Cortex-CPU。”
