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AI芯片公司寒武纪接受上市辅导 投资方包括阿里巴巴、联想等

2020-02-29 18:06:46 来源:猎云网   

  据IPO早知道消息,北京证监会官网28日披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司(下称:寒武纪)在2019年12月5日签署辅导协议,后者计划在科创板上市。

  2018年6月,寒武纪科技CEO陈天石向第一财经记者独家透露:“我们未来倾向于考虑在境内A股上市。”不过他没有透露上市时间表,只说道:“我们一步步来。”

  2019年3月,科大讯飞董事长刘庆峰则表示,公司所投资的寒武纪等企业正在积极探讨登陆科创板可能性。

  “云、边、端”产品体系全方位、立体式覆盖

  寒武纪是一家智能芯片研发公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。

  2019年11月,寒武纪正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。此前,寒武纪曾于2019年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270,并于2018年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。

  天眼查信息显示,中科寒武纪科技股份有限公司成立于2016年3月,法定代表人为陈天石。寒武纪创始人陈天石,2005年于中国科学技术大学少年班获理学学士学位,2010年于中国科学技术大学计算机学院获工学博士学位,历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、副研究员、研究员(正教授)。在处理器架构和人工智能领域深耕十余年。

  投资方包括阿里巴巴、联想、科大讯飞等

  成立至今,寒武纪共完成过4轮融资。

  据公开资料显示,寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资;

  2016年8月,获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资;

  2017年8月,寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资,领投方为国投创业,阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入,原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投;

  2018年6月,寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。该轮融资后,寒武纪整体估值达25亿美元。

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