英特尔H310C主板曝光：22nm工艺 原生支持Windows 7

　　推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板，根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板，封装面积是7mm x 10mm，编号为SRCXY的则是H310主板，封装面积约为6.5mm x 8.5mm，对比之下H310C主板核心面积更大。

　　由此可以推断，H310C主板的制造工艺真的从14nm改为22nm生产，功耗应该还是维持在6w左右。

　　根据之前的报道，H310C主板将能够为Windows 7提供原生支持，用户可以直装Windows 7 ，OEM厂商也会开放专门的驱动下载，并带有完整功能所需的相应驱动程序，解决了自2017年开始主流处理器平台无法兼容Windows 7系统的问题。