外媒报道称，台积电(TSMC)正准备从 7nm 转向 5nm 制造工艺，且有望在 2020 年量产。新制程有望装下更多晶体管、将芯片面积缩小 45%、降低功耗、同时提升 15% 的性能。在制程节点更新的同时，台积电还有望通过改善芯片组架构本身，带来性能和能效续航上的进一步优化。
据悉，用于工程验证的风险试产将很快启动。如果一切进展顺利，那么台积电有望从 2020 上半年开始量产 5nm 芯片。
换言之，这意味着相关企业要等到明年年中(或明年晚些时候)才能拿到工程样品。保守估计的话，2021 年才是增强型 5nm 架构取代 7nm 旧架构的一年。
据悉，台积电当前的 7nm+ 架构的效率，较前代产品提升了 12% 。得益于更高效的封装，芯片中的晶体管密度也提升了 20% 。
有报道称，苹果已选择台积电为其 7nm+ 芯片的唯一供应商，而该公司也致力于为苹果提供芯片定制上的建议，以发挥该工艺的最佳潜力。
此外有网络报道称，高通也可能成为台积电 7nm+ 制程的客户之一，它有望成为下一代骁龙 865(代号 8250)SoC 提供支撑。
但是显然，台积电不会止步于此，该公司已经在为下一代增强型制程节点(5nm+)做准备。预计 2021 年的时候，移动设备可用上 5nm 的处理器。至于 5nm+ 芯片，亦有望在 2022 年进入市场。
