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台积电准备从7nm转向5nm制造工艺 有望2020年量产

2019-05-10 17:26:05 来源:cnBeta.COM   

  外媒报道称,台积电(TSMC)正准备从 7nm 转向 5nm 制造工艺,且有望在 2020 年量产。新制程有望装下更多晶体管、将芯片面积缩小 45%、降低功耗、同时提升 15% 的性能。在制程节点更新的同时,台积电还有望通过改善芯片组架构本身,带来性能和能效续航上的进一步优化。

  据悉,用于工程验证的风险试产将很快启动。如果一切进展顺利,那么台积电有望从 2020 上半年开始量产 5nm 芯片。

  换言之,这意味着相关企业要等到明年年中(或明年晚些时候)才能拿到工程样品。保守估计的话,2021 年才是增强型 5nm 架构取代 7nm 旧架构的一年。

  据悉,台积电当前的 7nm+ 架构的效率,较前代产品提升了 12% 。得益于更高效的封装,芯片中的晶体管密度也提升了 20% 。

  有报道称,苹果已选择台积电为其 7nm+ 芯片的唯一供应商,而该公司也致力于为苹果提供芯片定制上的建议,以发挥该工艺的最佳潜力。

  此外有网络报道称,高通也可能成为台积电 7nm+ 制程的客户之一,它有望成为下一代骁龙 865(代号 8250)SoC 提供支撑。

  但是显然,台积电不会止步于此,该公司已经在为下一代增强型制程节点(5nm+)做准备。预计 2021 年的时候,移动设备可用上 5nm 的处理器。至于 5nm+ 芯片,亦有望在 2022 年进入市场。

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