半导体制造过程中最复杂也是最难的步骤就是光刻，光刻机也因此成为最重要的半导体制造设备。在7nm制程的较量中，台积电之所以能够领先，一个很重要的原因就是EUV技术，在半导体制造的工艺中，这部分的成本就能占到33%左右。
目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而且供不应求。ASML的主要客户为全球一线的晶圆厂，除了英特尔、三星和台积电这三大巨头之外，国内的中芯国际也是ASML的客户。
有外媒报道称，ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机，和往代的相比，新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻机的量产时间是2024年，不过最新报道称下一代EUV光刻机是2025年量产，这个时间上台积电、三星都已经量产3nm工艺了。
