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高通骁龙865将于12月发布 整合5G基带采用7nm工艺

2019-11-08 18:01:45 来源: IT168   

  11月8日消息,据外媒报道,高通公司的技术峰会定于2019年12月3日至12月5日在夏威夷举行。鉴于高通公司历来都会在夏威夷举办技术峰会,并在12月推出其高端处理器,所以届时高通应该会发布其最新的芯片组。根据此前曝光的消息来看,这次的新芯片组不出意外应该就是高通骁龙865处理器。

  根据此前曝光的信息显示,高通骁龙865将会拥有两个版本,并整合5G基带,采用7nm工艺,配备LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪存。总的来看,高通骁龙865芯片将会是一个十分完善的5G平台。

  知名爆料人@Roland Qunandt曾透露,高通骁龙865处理器将会拥有两个版本,目前代号分别为Kona和Huracan。由于这两个代号都是夏威夷群岛的地名,而高通历来都会在夏威夷举办技术峰会,所以信息的可信度较高。此外,来自德国网站WinFuture的一份报告显示,高通研制的骁龙X55 5G调制解调器可能会被应用于其中一个版本,这表明此版本将会整合5G基带。

  除5G外,UFS 3.0的搭载也是一个亮点。UFS 3.0一经推出就成为各大手机厂商炙手可热的宣传热点,作为顶级的UFS,UFS 3.0在推出后也立即得到了骁龙855处理器的支持,所以骁龙865处理器同样支持UFS 3.0也在意料之中。

  值得注意的是,高通骁龙865芯片转由三星代工,所以这一最新处理器将很可能会被三星机型首发搭载。至于这款处理器还将带给用户什么样的惊喜,12月让我们拭目以待。

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