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RedmiBook全面屏笔记本使用全铜散热模组 大幅度提升热量传导

2019-12-05 15:04:46 来源:IT之家   

  小米近日不断为RedmiBook全面屏笔记本预热,称其采用了专业散热系统,现在官方给出更加详细的介绍。

  

 

  

 

  官方称,RedmiBook全面屏笔记本在扇叶方面下足了功夫,使用了卫星部件采用的航天级材质,令重量减轻的同时却带来了比以往更大的风量,更小的噪音。

  另外,小米重新设计了散热结构,并使用100%的全铜散热模组和6mm直径双热管,从而大幅度提升了热量传导。带来的结果是:RedmiBook全面屏笔记本整机降温,手摸得到的地方都是均匀的温度。

  根据Redmi官方此前的爆料,RedmiBook全面屏笔记本采用了定制显示电路板,做到了四边框极窄。

  RedmiBook全面屏笔记本将于12月10日同Redmi K30系列一起发布,届时官方还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。

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