IT商业网-解读信息时代的商业变革
当前位置: 首页 > 电脑 > 正文

英特尔公布3D封装“Lakefield”处理器 芯片只有指甲盖大小

2020-02-12 14:45:31 来源:IT之家   

  今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。

  英特尔表示,Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。

  英特尔称,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心,可以达到动若脱兔,静若处子的效果。

  微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器,后者将于今年年中发布。

  不久前,知名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处理器,型号为 i5-L16G7,5核5线程。

  根据数据库中的信息,这款三星的设备搭载了 i5-L16G7,同时还配备了8GB内存,以及1080p的显示屏。

免责声明: IT商业新闻网遵守行业规则,本站所转载的稿件都标注作者和来源。 IT商业新闻网原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源“IT商业新闻网”, 不尊重本站原创的行为将受到IT商业新闻网的追责,转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:post@itxinwen.com
微信公众号:您想你获取IT商业新闻网最新原创内容, 请在微信公众号中搜索“IT商业网”或者搜索微信号:itxinwen,或用扫描左侧微信二维码。 即可添加关注。
标签:

品牌、内容合作请点这里: 寻求合作 ››

相关阅读RELEVANT