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苹果M1 Pro芯片发布:封装337亿个晶体管,32GB统一内存

2021-10-19 10:10:33  来源:IT之家    

  今日凌晨,苹果召开新品发布会,正式推出了全新 M1 Pro 芯片。 M1 Pro 也是苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。

  

 

  IT之家了解到,M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺,封装了 337 亿个晶体管,配备 10 核 CPU,拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心,搭配 16 核 GPU。

  

 

  此外,M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存,可用于多个显示器和 Thunderbolt(雷雳) I/O 接口。

  

 

  苹果表示,与 M1 相比,M1 Pro 芯片的 CPU 性能提高 70%,图形性能提高至两倍。

原标题:苹果 M1 Pro 芯片发布:5nm 工艺,10 核 CPU+16 核 GPU

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