来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付(pull in)，预计明年 4 月就可以出片，甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产(参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月)。
他还表示，目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户(苹果第一，AMD 第三，MTK 第四)。
IT之家曾报道，@数码闲聊站 曾透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6983)和高通 sm8475(或定名骁龙 8 Gen2)目前来看还是有点发热的问题，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。
原标题：天玑 9000 威胁较大，消息称高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 已加速推进
