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AMD CEO苏姿丰首秀锐龙6000 APU:升级到6nm 采用新FP7封装方式

2022-01-04 14:19:18  来源:IT商业网    

  IT商业网1月4日讯 据外媒消息,AMD CEO苏姿丰首秀锐龙6000 APU,这款处理器首次采用6nm工艺,代号Rembrandt。有传闻称锐龙6000H/6000U系列将采用升级版的Zen3+ CPU架构,GPU性能强于AMD自家的RX560独显。

  AMD CEO苏姿丰博士在个人推特上,公开了锐龙6000 APU处理器的第一张实物照片。

  其实之前我们就看过它的曝光照,确切地说是移动端的锐龙6000H/6000U,代号Rembrandt,采用新的FP7封装方式,制造工艺则从7nm升级到6nm。

  这也是AMD的第一颗6nm处理器,此外RX 6000M系列移动端显卡、RX 6500 XT/RX 6400桌面入门显卡,也会都是6nm。

  锐龙6000H/6000U系列据说会使用升级版的Zen3+ CPU架构,GPU则第一次升级到RDNA2,并支持PCIe 4.0。

  苏姿丰还表示,今年会有很多新技术,大家敬请期待。

  去年12月底,华硕开始预热ROG Flow Z13 游戏平板,称这是一款可以外接键盘和显卡坞的平板,搭载了 Windows 11 系统,大概率搭载AMD即将发布的锐龙6000 APU,轻松运行PC端的3A大作。

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