苹果在 3 月 9 日正式发布了 M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。
根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚 M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布。
按照苹果 UltraFusion 封装架构，如果这款芯片真的存在，那将是 40 核 CPU，以及 128 核 GPU，支持 256GB 统一内存。
▼ 设想图，来自 wccftech
苹果已经官宣将推出新款 Mac Pro。彭博社的 Mark Gurman 此前预测，苹果的 Mac Pro 将配备具有确切规格的未命名芯片组，究竟是 M2 还是 M1 Ultra x2，我们拭目以待。
小米这次曝光的ARM版的笔记本 Xiaomi Book S 12.4 ，用的还是老高通8cx Gen 2。大概率是小米的小屏笔记本了。配置方面，Xiaomi Book S 除了搭载骁龙 8cx Gen2 外，还配备 8GB 内存。有网友表示，骁龙本，感觉给现在疫情防控的核酸检测或者各种各样的登记点很不错吧，长续航，可插卡，随时随地上网连接。其实什么产品都有它自己的归宿。
原标题：20 核 + 20 核？消息称苹果新款 Mac Pro 将搭载“Redfern”处理器：把两枚 M1 Ultra 拼到一起
