IT商业网-解读信息时代的商业变革
当前位置: 首页 > 数码 > 正文

高通骁龙875曝光 预计使用5nm工艺制造

2019-09-16 09:57:23  来源:IT之家    

  据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。

  

 

  据爆料,高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布,用于2021年的旗舰智能手机。

  再回到当下即将推出的骁龙865芯片上,此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,骁龙865将有两种版本,采用7nm工艺打造。

  骁龙865将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。

  骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,另外值得一提的是,骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

免责声明: IT商业新闻网遵守行业规则,本站所转载的稿件都标注作者和来源。 IT商业新闻网原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源“IT商业新闻网”, 不尊重本站原创的行为将受到IT商业新闻网的追责,转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:post@itxinwen.com
微信公众号:您想你获取IT商业新闻网最新原创内容, 请在微信公众号中搜索“IT商业网”或者搜索微信号:itxinwen,或用扫描左侧微信二维码。 即可添加关注。
标签:

品牌、内容合作请点这里: 寻求合作 ››

相关阅读RELEVANT