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高通的一大败笔:骁龙865功耗发热或将成大问题

2019-12-09 12:07:50 来源:   

  近期,高通正式公布了旗下最新的5G解决方案骁龙865和骁龙765系列,其中作为高通"门面"的骁龙865在发布之后就招到了各大网友的吐槽,其原因与骁龙865采用骁龙X55外挂基带所导致。

高通的一大败笔:骁龙865功耗发热或将成大问题

  在早期的4G时期,由于技术的限制让手机芯片厂商不得已采用了外挂式的设计方案,但是在经过多年技术的沉淀后,封装一体化的手机芯片也越来越多,直到4G成熟期的时候,遍地都能看到采用封装一体化4G芯片的产品(除了没有自己生产基带能力的苹果)。而在如今的5G初期,天玑1000和麒麟990都采用封装一体化的方案时,骁龙865却出现了"开倒车"的情况,继续用上了早期的外挂X55基带,这也让外界对其功耗和发热更加担心。

  要知道,基带时手机中功耗影响交大的硬件,而采用外挂式基带的方案,则又会进一步提升硬件功耗,最终导致续航降低。同时外挂基带还会在电路之间不停的数据交换很容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量,因而出现断流、耗电发热等问题。所以,网友的吐槽并非没有道理。

高通的一大败笔:骁龙865功耗发热或将成大问题

  除了以上这些,细心的网友应该能够注意到高通用骁龙X55的毫米波的传输速率7.5Gbps的峰值作为5G上行速度的最高速度,而在Sub-6Ghz的传输表现却没有标注,这一点让人感觉高通有点心虚的情况。要知道,国内目前的5G布局还是锁定在Sub-6Ghz低频模式,而毫米波在国内式毫无意义的,因此在骁龙865在国内的5G市场中会出现水土不服的情况,甚至实际很难达到7.5Gbps的峰值。

  而在当前5G芯片竞争白热化阶段,高通目前的举动已经完全乱离了中国市场的需求,同时外挂式基带也给骁龙865带来了更大的功耗与发热等潜在问题,在使用过程中消费者也将更容易发现其中的问题,在加上毫米波错误的布局,预计骁龙这次很有可能错过国内市场5G蛋糕的甜头。

高通的一大败笔:骁龙865功耗发热或将成大问题

  在从当前的5G芯片市场来看,骁龙865的对手麒麟990和天玑1000所采用的一体化封装设计且对Sub-6Ghz很好支持的特性恰巧是对国内市场以及消费者的重视,而高通却出现了主动"放弃"市场的行为举动 ,让人十分不解。同时值得一提的是,天玑1000甚至还针对低频做出特殊定制,以匹配国内5G的现况,可见MediaTek在5G芯片上确实花了不少心思。

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