随着MediaTek和高通都推出了自己的5G芯片，联发科技率先发布了首个集成5G芯片的天玑1000而广受好评。然而，骁龙865这次没有将5G基带集成到骁龙865芯片中，而是采用了外挂基带的方案，对于这两款5G芯片有何差距，下面就让我们一起来看看。
首先，在CPU方面，两个芯片都使用最新的ARM A77架构。其中，骁龙865使用8核解决方案，包括1个大核、3个核和4个小核，而天玑1000使用4个大核和4个小核的8核解决方案。就两款芯片的CPU频率而言，骁龙865的大核略高于天玑1000，而天玑1000在小核方面更优势。
虽然天玑1000和骁龙865是双模5G芯片，但是天玑1000中的骁龙865所使用的不同解决方案在基带方面给了它们完全不同的体验。其中，天玑1000使用更先进的一体化封装解决方案，而骁龙865继续使用上一代外挂式基带设计。就用户体验而言，骁龙865带外部基带不仅存在发热和功耗问题，还会导致手机笨重。例如，在今年下半年，使用5G手机的骁龙855 X50解决方案将达到每部手机200克或更重。
同时，在使用外挂基带时也存在一些潜在的问题，特别是在信号微弱的地区，外部基带更容易出现不稳定的问题，甚至出现“假”信号，而这些都是由于数据交换过程中外部插件造成的数据延迟造成的。
可以看出，天玑1000集成包装解决方案比骁龙865具有更好的用户体验。除了具有更稳定的信号和连接，它还可以支持双卡双待功能。目前，天玑1000已通过室内外SA/NSA的IMT2020测试，而骁龙865才刚刚通过爱立信SA测试。由此来看，高通在5G中远远落后于MediaTek。
不仅如此，高通还在新闻发布会上用“虚假”的手段宣传了骁龙865的下行传输速度，在发布会中，高通用毫米波作为5G芯片的最高下行速率，完全没有提及到Sub-6GHz的速率。据了解，骁龙865 Sub-6Ghz的实际传输速度仅为2.3Gbps。与天玑1000相比，骁龙865的速度是远远比不上于天玑1000的4.7Gbps。
骁龙865和天玑1000芯片的性能与5G网络相差并不大，但在硬件细节方面，骁龙865仍然比天玑1000弱得多。就基带而言，骁龙855与天玑1000差距更为明显。对于这两款标志性的5G芯片，天玑1000显然更为出色。
