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骁龙865才发布却又落后了,模仿MediaTek天玑1000就行了

2019-12-12 15:39:12 来源:   

  最近,许多手机制造商一直在忙于发布新的5G手机,而上游IC制造商也已经发布了他们的5G SoC,为未来的5G手机提供了有力的支持。在当前的市面上,MediaTek天玑1000和高通骁龙865受到高度关注,在详细比较了这两个SoC芯片之后,一些数字技术专家对高通骁龙865外挂基带感到忧虑。

  从上面的比较表中可以看到,天玑1000将MediaTek的5G基带解决方案Helio M70集成到SoC中,而骁龙865则选用了自己的骁龙X55解决方案。这方案和骁龙855系列外挂骁龙X50 5G基带相同,这次骁龙X55使用7nm工艺来尝试解决由5G网络引起的功耗和散热问题。

  集成基带和外挂基带是移动电话行业中都使用过的解决方案,但前者是一种成熟的技术,而后者则是一个过渡选择。除了技术原因,我认为高通的外挂基带的选择是由于市场因素,高通通过选择单个基带芯片来满足全球市场(尤其是美国市场)的需求,导致了在产品设计和体验的打折,但是MediaTek的概念则不同。包括中国市场在内,经过主要的Sub-6GHz频段上进行的技术研发,MediaTek技术在该领域取得了长足的进步,这使得Helio M70 5G基带的功耗表现非常出色。除了全球首创的双卡双5G功能外,它还完全满足集成解决方案的要求。

  目前,包括高通骁龙865+骁龙X55在内的5G解决方案仅支持5G + 4G的双卡功能。天玑1000允许将两个SIM卡同时连接到5G网络,与当前的双卡双4G相同。当前,三大移动运营商正在加速5G网络的普及,并且拥有多个运营商SIM的朋友将来必将升级到5G网络,这就显得双卡双5G功能特别重要。支持5G + 4G的手机便是一种尴尬的存在。

  实际上,高通的第一代骁龙X50 5G基带仅支持5G和NSA单模5G,不支持4G全网通和SA网络,最新的第二代骁龙X55终于支持SA/NSA双模5G,是对先前的单模短板的补充,但仍采用外挂基带设计,因此高通的产品开发速度似乎远低MediaTek等行业的领先水平。该芯片若要跟上集成基带和双卡双5G功能的脚步,估计仍要两代产品的开发周期。

  相同的旗舰5G芯片,但是仔细比较了天玑1000和骁龙865,可以看到它在许多方面都明显不同,差异来自技术积累和市场策略。就用户体验而言,当前的天玑1000显然更好,而高通应该加快步伐跟上该产品。

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