据统信软件官方发布，在近期一场信创基础软硬件发展现状与未来趋势的小型座谈会上，龙芯中科副总裁张戈、高翔汇报了龙芯产品最新进展，基于自主指令系统的龙芯 3A5000/3C5000 系列产品即将面世。
倪光南院士表示，希望早日用上龙芯 3A5000/3C5000 最新产品，并期待龙芯下一步加入开源指令联盟体系，为我国打造自主开源产业体系生态持续做出更加重要的贡献。
IT之家此前报道，2020 年 4 月，龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自主 CPU 发展道路》的主旨演讲中表示，龙芯 3A5000 CPU 于 2020 年上半年流片，采用了 12nm 工艺，4 核 2.5GHz。
IT之家了解到，下一代龙芯处理器将会提高主频和核数。其中，龙芯 3A5000 工艺改进提高主频，2020 年上半年流片，采用 12nm 工艺，4 核，2.5GHz，内存控制器延迟带宽优化，LLC 增加一倍。龙芯 3C5000 工艺改进增加核数，2020 年下半年流片，12nm 16 核，支持 4-16 路服务器。
胡伟武当时表示，新款龙芯处理器的通用处理性能与 AMD 相当，不辜负国外媒体十年前的 “期待”。
原标题：龙芯 3A5000/3C5000 系列产品即将面世：均采用 12nm 工艺
