IT商业网9月7日讯 今日，外媒GSMArena发布了新的爆料，联发科天玑2000 于2022年初发布，将采用4nm制程由台积电代工，将采用新的ARM V9架构，拥有Cortex-X2核心。GSMArena还称，联发科有望成为首个4nm SOC厂商。
此前已有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺，并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。
现在，GSMArena 又报道了新的爆料，消息人士称，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试，如果一切顺利，搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。
爆料还称，天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构，以及新的 Cortex-X2 内核，该消息人士还预计，天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。
博主 @数码闲聊站还在此前爆料，根据供应链消息，联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是第一批产能。
此外，还有外媒表示，联发科 4nm处理器的价格较其目前高端的 5G 智能手机处理器会有明显提高，预计在 80 美元左右。
现在联发科5G旗舰芯片天玑2000 系列被曝明年年初发布，力争中高端市场，跟高通下一代的骁龙898平起平坐。而目前搭配天玑2000系列的机型可能在5000左右的价位。
