IT商业网-解读信息时代的商业变革
当前位置: 首页 > 数码 > 正文

曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP技术

2021-12-03 16:06:50  来源:IT之家    

  行业消息人士称,全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。

  据《电子时报》报道援引上述人士称,高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1,采用三星电子 4nm 工艺,封测则交由日月光、矽品和安靠,主要采用基于载板的 FCCSP 技术。

  日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。

  消息人士称,尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC,但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。预计未来几年,日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。

原标题:消息称日月光获得高通骁龙 8 Gen 1 芯片的封测订单

免责声明: IT商业新闻网遵守行业规则,本站所转载的稿件都标注作者和来源。 IT商业新闻网原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源“IT商业新闻网”, 不尊重本站原创的行为将受到IT商业新闻网的追责,转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:post@itxinwen.com
微信公众号:您想你获取IT商业新闻网最新原创内容, 请在微信公众号中搜索“IT商业网”或者搜索微信号:itxinwen,或用扫描左侧微信二维码。 即可添加关注。
标签:

品牌、内容合作请点这里: 寻求合作 ››

相关阅读RELEVANT