IT商业网5月23日讯 今天早上，联发科发布天玑 1050 芯片，首款支持 5G 毫米波的移动平台，采用台积电 6nm 制程，双核A78加六核A55，支持 5G 双卡双待。此外，联发科还发布了天玑 930 5G和Helio G99 4G 芯片。
简单来说，天玑 900 系列的继任者是 1050，天玑 800 系列的继任者是 930，天玑 1200 的继任者是 8100。天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换。有消息称搭载天玑 1050 的终端产品将于第三季度亮相。
天玑 1050 还支持 5G 双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡 VoNR 通话，搭载 AI 处理器 APU 550，支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。
此外，联发科还发布了两款移动平台，包括支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络的 天玑 930 5G 移动平台和支持 4G LTE 网络的 Helio G99 4G 移动平台，丰富移动平台产品组合。
天玑 930 5G 移动平台支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络，以及 2CC 双载波聚合与 FDD+TDD 混合双工，支持 MiraVision 移动显示技术，可支持 FHD + 分辨率 120Hz 刷新率显示和 HDR10 + 视频标准，还搭载了 HyperEngine 3.0 Lite 游戏引擎集成智能网络管理技术。
据了解，联发科天玑1050是该公司首款结合mmWave 5G和sub-6GHz的芯片组，首款运行MediaTek Dimensity 1050的智能手机预计将于2022年第三季度上市。
原标题：联发科发布天玑 1050 芯片，旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台
