AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动，届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。
在此次展示活动中，AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的阵容、规格以及新特性，此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列处理器在 AM5 平台上的性能表现。
IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。
根据 AMD 官网的介绍，AM5 系列主板分为三个等级：
• X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能
• X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项)，专为发烧友超频设计
• B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。
AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布，有消息称将在 9 月 15 日上市。
原标题：锐龙 7000 发布在即，AMD将于8月5日展示新一代 AM5 主板
