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出门问问下一代智能手表Mobvoi TicWatch Pro 5 将搭载高通的新型可穿戴芯片

2023-01-26 17:18:40  来源:IT之家    

  继去年 7 月份高通宣布推出新的可穿戴设备芯片骁龙 W5 / W5 + 后,出门问问率先确认其下一代智能手表将搭载高通的新型可穿戴芯片。尽管尚未正式命名,但爆料人士 Kuba Wojciechowski 发布了所谓的“Mobvoi TicWatch Pro 5”手表渲染图,预计将跳过数字“4”命名。

  渲染图显示了一种新的表壳设计。新的可穿戴设备采用了一个表冠,上面有一个旋转表盘和一个齐平的按键。除了布局变化外,表壳的设计保留了之前 TicWatch Pro 型号的整体造型,包括表圈周围的滚花纹理。表带似乎也由硬硅胶制成。该手表将内置 Wear OS 3 系统。

  据爆料者称,出门问问新款智能手表即将公开发布。此前出门问问预告将推出下一代 TicWatch Pro,但具体细节未知。

  IT之家了解到,OPPO Watch 3 和 OPPO Watch 3 Pro 是首批搭载骁龙 W5+ Gen 1 芯片的智能手表,出门问问智能手表可能是下一款搭载新芯片的产品。与骁龙 Wear 4100+ 平台相比,骁龙 W5+ 采用更节能的 4nm 工艺打造,电池续航提升高达 50%,性能提升高达两倍,占用空间减少 30%。

原标题:出门问问 TicWatch Pro 5 系列智能手表渲染图曝光:采用骁龙 W5 / W5 + 芯片和 Wear OS 3

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