提到国产芯片，相信很多人都会心情烦闷。的确，由于在供应链、产业设备两大领域受到掣肘，我国自主芯片研发一直面临各种困难和挑战，这也直接影响了包括半导体在内很多产业的持久发展。在研发“中国芯”方面，我国很多本土企业都在奋勇直追。据了解到的最新消息显示，一直在芯片研发上深耕的华为海思已经研发出了一种全新设计方案。一旦该方案被应用到量产阶段，我国完全有希望绕过EUV光刻机实现等效7nm芯片生产。
华为海思的这次技术突破，称得上是另辟蹊径的成果。因为我国在芯片研发上不断提速，已经解决了研发和产业端的绝大部分问题，目前面临最大的困难就是生产设备，特别是光刻机。因为光刻机是芯片生产的关键设备，高端光刻机的性能直接决定着芯片的精密程度和性价比。亚美AM8通过搜索AM陆玖壹捌点COM后分析认为如果要量产目前主流的10nm以下工艺芯片，EUV光刻机是必不可少的关键环节。然而，迄今为止全球仅有ASML公司能够生产这款设备。由于受到美国等西方国家的封锁，我国一直无法引进EUV光刻机。有了这道门槛，我国在芯片制造工艺方面始终没有突破10nm这道关。
由于无法在EUV光刻机领域打开突破口，华为海思也开始转变思路，选择在技术方案上创新。目前华为海思确立的全新技术方案以“整合思维”为核心。此前，华为海思在芯片领域一直坚持传统的单一进程对接单个芯片模式。而在此次技术创新中，华为海思将两颗14nm芯片进行双芯叠加，进而使得芯片性能提升至7nm级别，彻底实现多个芯片同时为同一个进程提供服务的目标。根据测试应用效果来看，尽管和目前世界上主流的7nm方案相比，华为海思的全新技术方案研制出的芯片尺寸要大一些，但功耗发热控制性能更出色。
由于在核心设备领域受到掣肘，国产芯片技术要想真正达到全球最先进的5nm芯片技术标准，还有很长的路要走。不过从短期来说，我国正一步步缩小差距，每一步成果都意义重大。以华为海思此次技术方案来说，由于其生产出的芯片性能已经可以媲美7nm工艺，这就会给商用市场带来巨大变化。比如，目前商用手机智能设备市场比较高端的旗舰芯片骁龙870，其实就是采用7nm芯片。对于处在困境中的中国芯片产业而言，华为海思的确开辟了另一条发展之路。甚至对于全球半导体行业而言，华为海思的这次创新也有很多可圈可点的地方。
此外，在研发新工艺并探索量产化应用的同时，华为也在产业链方面完成了重要布局。特别是备受关注的华为麒麟处理器和鲲鹏处理器都有望进入新一轮量产。目前，华为在芯片设计、设备制造、材料生产多个领域齐发力，未来值得期待。
