蕊源科技自设立以来,一直专注于电源管理芯片的设计、封装测试及销售,致力于发展高效低耗的电源管理芯片,为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有较高水平、在价格和技术支持等方面具备较强国际竞争力的电源管理芯片。公司坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,未来将依托国家集成电路产业政策,以市场需求和技术前沿趋势为导向,通过完善和优化自身的技术研发体系及创新机制,进一步巩固和扩大在国内电源管理芯片行业的优势,提升在电源管理芯片领域的覆盖品类、技术优势及市场份额,并持续布局封装测试领域,成为一家融合设计与封测,具有国际竞争力的电源管理芯片企业。
蕊源科技未来三年的具体发展目标是:巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。通过建设研发中心,扩大研发队伍,加强自主创新研发能力;通过开拓产品线、 提升产品性能和拓宽产品应用领域,不断开发效率更高、功耗更低、集成度更高、智能交互更佳、输出功率段更齐全的电源管理芯片产品,提升公司核心竞争力;通过扩大自有封装测试业务规模,进一步提升整体生产效率,缩短交货期间,更及时、更敏捷地响应客户需求。
蕊源科技——保持技术创新,不断沉淀
蕊源科技技术团队扎根电源管理芯片行业十余年,对产品技术及市场需求发展规律具有深刻理解,能够为公司产品研发制定符合行业发展趋势的中长期技术发展规划。在新产品研发阶段,公司坚持立足于终端应用需求,在深入了解的基础上分析终端应用的核心需求,并转化为芯片设计指标;芯片推向市场后,技术团队持续跟踪客户使用反馈及各参数在实际使用中的冗余,对应用升级方向进行预判,适时反馈到芯片和器件设计端,进行产品迭代升级和预研,使公司的产品始终紧跟应用需求,保证产品竞争力。
在产品研发过程中,公司注重对创新技术的沉淀转化。自成立至今,公司已推出上千款产品,并沉淀形成了一套产品开发的创新技术体系,涵盖器件、模块、架构、封测等多个层面,一方面大幅提高了公司新产品开发效率,另一方面亦有利于公司研发人才培养。随着未来新产品的不断开发,公司的创新技术体系亦将不断完善,为公司创新发展提供知识储备。
领域内市场竞争力突出的蕊源科技
蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以 DC-DC 芯片为主,同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO 芯片、LED 驱动芯片、马达驱动芯片、PMU 芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片,其中公司 DC-DC 芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在细分领域市场占据较高市场份额,具备突出的市场竞争力。
目前,蕊源科技产品已进入众多优质终端客户供应链体系,在网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制等细分领域形成了丰富的知名客户资源。其中网络通信领域在合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网 锐捷、富士康等,安防监控领域在合作客户包括海康威视、萤石科技等,智能电力领域在合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等,消费电子领域在合作客户包括安克创新、云鲸、Shark Ninja 等,智慧照明领域在合作客户包括凯耀照明、中电海康等,工业控制领域在合作客户包括迪文科技、大豪科技等。
助力供应链国产化的发展
蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,而芯片行业是国家长期重点支持的战略性行业。2018年,国家统计局发布《战略性新兴产业分类(2018)》, 进一步将“集成电路设计”列为战略性新兴产业。近年来,为了进一步鼓励国内半导体的整体发展,打破国外垄断,国家积极出台一系列鼓励政策以推动我国芯片产业的发展,包括《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《中国制造 2025》《国家信息化发展战略纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。由于芯片行业对宏观经济及高新技术的发展影响深远,未来国家仍将长期支持芯片行业的发展。
此外,受近年贸易摩擦和科技争端导致的断供风险影响,加速实现供应链国产化已成为行业安全发展的重点需求。根据中国半导体协会公开信息,2021 年国内模拟芯片自给率仅约 12%,根据十四五规划,我国芯片自给率在 2025 年目标达到 70%水平,国内自给率现状与目标之间仍有较大差距。蕊源科技是细分领域产品知名的电源管理芯片自主品牌,已形成了以 DC-DC 芯片为主的一系列电源管理芯片产品型号,并成功进入众多知名终端客户供应链体系,对部分境外品牌型号形成替代,有效推进了供应链国产化发展,高度契合经济发展的迫切需求。
蕊源科技积极进入封测领域
基于封测供应链对产品流转周期、成本、良品率等方面的影响,蕊源科技积极进入封测领域。目前,蕊源科技已具备开发引线框架和专用测试组件的能力,并能根据测试要求,开发各类附件、夹具等封装测试工具,以提升封测效率,保证交货品质。公司具备封装引线框架开发能力,并在芯片版图设计阶段将封装框架纳入设计考虑因素,采用通用框架适配多款产品。公司开发的高兼容性封装引线框架能够适配多 种封装形式和芯片面积,可用一种引线框架满足下游客户的不同封装形式需求,有效提升公司供应链管理效率及封装测试阶段生产效率。 同时,蕊源科技具备专用测试组件的开发能力。由于公司产品测试常需加以大电流, 而一般封测厂采用的通用测试机台难以提供足够低的接触阻抗,导致大电流测试数据偏离。基于对产品特性的深度了解和对测试过程的完整把握,公司开发了包括金手指组件、安装组件和测试座在内的专用测试组件,实现了高复杂度、大负载电流的芯片测试,保证了公司所交付的芯片产品具备良好的带载能力。
