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中国移动推出物联网模组ML302 采用LCC+LGA封装方式

2019-11-16 15:20:56 来源:IT之家   

  据紫光展锐消息,在昨日的第七届中国移动全球合作伙伴大会上,中移物联发布了中国移动OneMO新款Cat.1物联网模组ML302。

  ML302 Cat.1模组支持TD-LTE/FDD-LTE通信制式,采用LCC+LGA封装方式,搭载LTE Cat.1 bis物联网芯片平台紫光展锐春藤8910DM,可应用于共享、金融支付、POC、能源、工业控制等低速率场景。

  

 

  ▲ML302 Cat.1模组 |图源:紫光展锐

  紫光展锐表示,春藤8910DM目前已在中国30个省市65个城市完成规模场测,海外场测也已开展。

  据悉,春藤8910DM是全球首款LTE Cat.1 bis物联网芯片平台,支持LTE Cat.1bis和GSM双模,上行速率为5Mbps,下行速率为10Mbps。

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