IT商业新闻网6月30日讯，国产IP实现全球最低成本LPWAN芯片，将于2021年7月上市。
据财联社消息，物联网方案商纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域网)芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。
该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。
据悉，纵行科技依托“低功耗广域通信标准ZETA技术”、“AIoT LPWAN智能前端”和“ZETag广域传感标贴”三大技术优势，纵行科技具有从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并形成了以“建筑物联网”、“工业物联网”和“柔性标签广域物联网”三大场景为主的行业应用解决方案。公司自主研发了ZETA低功耗广域网络协议，并以此技术为基础联合国内外物联网产业链上下游不同环节的公司，组建了ZETA联盟，以推动ZETA跨行业的应用。
今年3月，纵行科技完成数千万元B2轮融资，将继续用于产品技术研发、市场拓展和商务及研发团队扩充。同月，纵行科技联合ZETA联盟推出“ZETA AIoT套件商店”，打造连接海量物联终端的菜单式组合解决方案。
关于纵行科技
ZiFiSense纵行科技成立于2013年，是由京东汇禾、达晨创投、中科院国科嘉禾投资的业界领先的低功耗物联网技术和解决方案供应商。依托“低功耗广域通信标准ZETA技术”、“AIoT LPWAN智能前端”和“ZETag广域传感标贴”三大技术优势，纵行科技具有从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并形成了以“建筑，物流、通用工业设备”三大场景为主的泛工业物联网解决方案。以此技术为基础，纵行科技联合国内外物联网产业链上下游不同环节公司，组建了ZETA联盟，一个跨行业、全球性的技术联盟和商务协作平台。
