联发科今日宣布推出 Genio 智能物联网 AIoT 平台新品 ——Genio 1200。
这款产品采用先进的台积电 6nm 制程，拥有出色的性能和能效表现。它集成高性能八核 CPU、五核 GPU、双核 AI 处理器 APU 和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和 4K 显示，适合智能家居、工业物联网应用和 AI 嵌入式设备。
联发科表示，MediaTek Genio 平台是具备灵活性、可扩展性的解决方案，并提供开发支持，可提供从概念、设计到制造全流程硬件、软件和开发资源，客户可根据不同的产品需求匹配芯片，并使用 MediaTek 开发者资源和开放平台 SDK 进行定制设计。
据介绍，Genio AIoT 开放平台 SDK 目前支持 Linux 和 Yocto，开发者可在 Genio 产品的开发环境中，使用 Yocto 开源组件构建基于 Linux 的产品解决方案。
高性能芯片组
Genio 提供更高的多核性能和能效，可优化计算密集型 AI 应用程序的用户体验。CPU、GPU 和 AI 处理单元 APU 协同工作，增强边缘计算的智能自主能力，支持高清显示器、摄像头等多媒体界面。此外，新品还支持新的 Wi-Fi 和蓝牙协议，实现无缝网络连接。
MediaTek Genio 系列包括旗舰、中端和入门级 SoC 和模块，可满足不同市场和应用需求：
Genio 1200 适用于高端智能物联网 AIoT 应用，拥有 4.8 TOPs 的强劲 AI 性能，支持新的多媒体标准和 4K 显示，兼具出色能效。
Genio 500 适用于零售和商用物联网应用，提供高性能边缘计算和先进的多媒体功能。
Genio 350 为便携式、智能家居应用提供解决方案。
Genio 130 适用于 thin-OS 操作系统和支持云端的语音助手设备，满足音频和麦克风导向平台的需求。
IT之家了解到，Genio 1200 采用台积电 6nm 制程，集成高性能八核 CPU、五核 GPU、双核 AI 处理器 APU 和多媒体引擎，支持新的多媒体标准和 4K 显示，具备高集成度和可扩展性，支持多种高速接口，例如 PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC，还支持 MediaTek Wi-Fi 6E 和 Sub-6 5G 模块。
原标题：联发科发布 Genio 1200 智能物联网 AIoT 平台：集成八核 CPU、五核 GPU、双核 AI 处理器
