美科技媒体报导，传苹果正在开发客制化AI服务器芯片，采台积电3纳米制造，将于2025年进入量产。
一位微博用户帐号称为「移动芯片专家」声称，苹果正开发一款客制化芯片，旨在为人工智能服务器提供动力。 虽然没有提及该芯片的其他规格，但他确实表示，将使用台积电的3纳米制程来设计该芯片。
苹果于2020年推出了首款适用于Mac的定制芯片，称为M1. 在消费性硬件领域，全部采用Apple Silicon，苹果唯一尚未推出定制解决方案的领域是人工智能服务器。 然而，据这位线人透露，目前苹果正专门为此开发内部芯片。
爆料者强调这款客制化芯片将于2025年下半年量产，因此很可能会采用台积电的3nm「N3E」制程。 据说A18 Pro、即将推出的Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 都采用相同的技术。 苹果的最终目标是为此类别开发定制芯片，这些细节目前还不得而知。
台积电对其3纳米技术已进行多次替代，其中「N3B」是苹果去年用于批量生产A17 Pro的第一个版本。
另据appleinsider了解，台积电一直在研发3纳米处理器，相信苹果买断其全部产能。 据推测，苹果将在最新版本的A系列iPhone芯片和M系列Mac芯片上使用该流程。
