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中芯国际最快7月中旬登陆科创板 有望成为 A 股市值最高的半导体企业

2020-07-01 09:47:16  来源:IT商业新闻网    

  IT商业新闻网7月1日讯,昨日,上交所官网显示,中芯国际科创板 IPO 注册显示生效。

  中芯国际IPO进程可谓“快马加鞭”。从6月1日申报获上交所受理,到6月4日开始接受问询,再到6月19日上会通过,直至最后证监会批准注册,中芯国际所用流程时间不到一个月。业内预测称,中芯国际有望成为 A 股市值最高的半导体企业。

  按照科创板的公司发行流程,在完成注册之后,企业通常还要经历路演、询价、网上网下发行申购等多个发行环节。具体来看,如果以网上、网下发行申购日为T日,那么企业需要从T-5或T-6日开始一直到T+4日完成这一流程,整个发行流程至少需要10个交易日。如果中芯国际最快在6月30日就刊登发行安排公告,那么也要在7月13日才能完成上述流程,这意味着中芯国际最快将会在7月中旬在科创板正式上市。

  盘面显示,中芯国际2020年3月下旬以来,股价便处于上升通道,短短数月,股价已从12港元一线,推升至26港元上方,这段时间也恰是芯技佳易清仓的时段。5月5日晚,中芯国际公告称,公司董事会于2020年4月30日通过决议案,批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,决议案让中芯国际申请于科创板上市,建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。

  财报方面,中芯国际一季度收入达9.05亿美元,环比增长8%,同比增长35%,创季度营收历史新高;归母净利润为6416.4万美元,环比下降27.7%,但同比增长422.8%。

  今年的特殊情况并未中芯国际的晶圆厂营运受到影响,公司生产线运行正常。天津200mm晶圆厂、拥有多数权益的北京300mm晶圆厂和拥有多数权益的上海300mm晶圆厂的产能有所增长,而其他晶圆厂维持与2019年第四季度相同产能。与此同时,付运晶圆产能使用率同比增长29.1%,达到98.5%。

  资料显示,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

  公司主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

  此外,多数半导体企业将科创板设为上市的首选地。在接下来的数月内,科创板半导体上市企业将扩容至 20 家。此外,还有微导纳米、上海合晶、芯愿景、利扬芯片、恒玄科技、芯碁微装、盛美股份、思瑞浦、美迪凯、明微电子等十余家企业科创板上市已获得受理或问询,

  国信证券分析师团队认为,国产替代是驱动半导体行情的首要逻辑,同时还受到半导体销售周期向上和工艺创新的影响。此前,中芯国际宣布回归也一度让半导体行业沸腾,其在港股的股价自 5 月以来也不断上扬,并在 6 月 26 日创下新高,两月累计涨幅达到 76%。

  中芯国际今日开盘价为27.650元。截至9:57分,中芯国际股价报27元,涨幅1.50%。

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