9月17日消息，据国外媒体报道，高通周一宣布，完成对RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收购，后者价值约11.5亿美元。
RF360是高通与日本企业TDK共同设立的合资公司。该合资公司此前与高通合作制造射频前端(RFFE)滤波器，支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。
高通表示，通过此次收购，该公司能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——高通骁龙5G调制解调器及射频系统。该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案(5G NR sub-6 and mmWave solutions)，集成了功率放大器、滤波器、多工器(multiplexers)、天线调谐、低噪声放大器(LNA)、开关以及包络追踪(envelope tracking)。
截至2019年8月，TDK电子在合资企业中剩余股份的价值为11.5亿美元。高通此次收购总价约为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺(development obligations)。
