国家集成电路产业投资基金股份有限公司又称“国家大基金”，目前分一期、二期两个阶段。2019年12月20日，国家大基金宣布减持。前不久，国家大基金二期成立，资金落地指日可待。
目前来看，大基金一期投资方向侧重(优先扶持)集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计，封装测试设备和材料等产业。二期更侧重于应用端，例如下游5G、AIoT等技术引领的集成电路应用产业。此外，在资金规模上也大幅增长。
图片：国家大基金一期、二期侧重区别
2014年6月份，国家发布《国家集成电路产业发展推动纲要》。随后2014年9月24号，国家集成电路产业投资基金第1期正式成立。一期大基金主要参与者有：国开金融，中国烟草，中国移动，紫光通信等。
图片：国家大基金主要成员企业
时隔5年，2019年10月22号国家集成电路产业投资基金2期成立，注册资本2041.5亿元。主要股东包括中国电信，中国电子信息产业集团，紫光通信，福建三安等。这意味着，未来将有近2000亿元资金投入到半导体产业应用端。
图片：国家大基金工商注册信息(部分，天眼查)
据统计，国家大基金一期共投资20多家港股和A股上市公司，投资额近1400亿元，截至12月，一期账面盈利超300亿元。据介绍，2014~2019年属于大基金一期投资期，2019~2024年为回收期，2024~2029年属于延长期。
截止发稿，国家大基金一期首次减持对象为汇顶科技，兆易创新，国科微。分别减持其6.62%，9.72%，15.63%的股份，账面盈利近16亿。此举意味着一期大基金进入回收期，之后投资者可能会看到其他A股减持消息。
业内人士认为，半导体产业投资侧重应均衡前进，不仅要关注IC设计产业，也要关注半导体产业短板。国家大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出，同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域，还将提高对设计业的投资比例，并对装备材料业给予支持，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。
据悉，大基金二期将关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业，另外将开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局。
(文/TechWeb 胥崟涛)
