原标题：沪硅产业科创板上市首日涨幅超180% 总市值271亿元
沪硅产业4月20日在科创板上市，发行价格3.89/股，发行市盈率为24.12倍。截至4月20日收盘，股价报10.91元/股，涨幅180.46%，总市值271亿元。
据沪硅产业科创板上市发行的公告显示，此次共计公开发行不超过6.2亿股，拟募25亿元，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金等。据媒体报道，以网上网下发行日期计算，沪硅产业是今年以来继京沪高铁之后发行数量第二的新股，若以招股日期计算，则是今年来发行数量第一新股(京沪高铁招股日期为2019年12月25日)。
公开资料显示，上海硅产业集团有限公司成立于2015年12月，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。截至2019年11月27日，国盛集团和产业投资基金各自持有公司30.48%的股份，股东背景雄厚。2016年度至2019年度，公司分别实现营收2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元和14.9亿元，其中2018年度和2019年度相比上年的收入增长率分别为45.64%和47.71%。
据了解，半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。沪硅产业集团(含新傲科技)占全球半导体硅片市场份额2.20%。
华西证券认为，英寸硅片28nm以下先进制程不断突破，月产能提升至20万片后，边际效益改善弹性大。预计2020年底，公司12英寸硅片月产能有望提升至20万片以上，20万产能是公司产品从技术认证，迈向商业化阶段的突破性拐点。根据全球半导体观察数据，2020年底，公司12英寸硅片将实现月产30万片产能目标。根据公司规划，12英寸硅片月产能超20万片将实现0至1的商业化突破，在达到规模化效应下，有望大幅改善12英寸硅片的边际效益。
同时，分析师提醒投资者，不排除半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险。同时，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，公司12英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累，即使通过客户认证，导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响，使得正片量产进度低于预期。此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及硅片的发展。
