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上交所已受理中芯国际科创板上市申请 计划融资金额200亿元

2020-06-01 18:00:56  来源:IT之家    

  IT商业新闻网6月1日讯,据《科创板日报》消息,上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。据了解,中芯国际计划融资金额200亿元。

  5月5日,中芯国际曾宣布,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。

  5月15日,中芯国际在港交所公告,中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议,国家集成电路基金II及上海集成电路基金II(作为中芯南方的新股东)同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本,中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。中芯南方已成立及建立庞大产能,并专注14纳米及以下工艺和制造技术。中芯南方已达致每月6,000片14纳米晶圆的产能,目标是达致每月35,000片14纳米及以下晶圆的产能。

  此前,华为麒麟 710A 正式实现商业化量产,并由荣耀Play4T搭载预装,“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟710的降频版。“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

  中芯国际资料及财报数据:

  中芯国际集成电路制造有限公司,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。总部位于上海,主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

  截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯天津厂片厂和三座200mm芯片厂,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。

  中芯国际2019年营收31.16亿美元,较2018年的33.6亿美元略有下降;年内利润为1.59亿美元,同比增长1.06倍。2019年毛利为6.425亿美元,毛利20.6%,毛利率为21.5%。

  中芯国际2020年一季度收入达9.05亿美元,环比增长8%,同比增长35%,创季度营收历史新高;归母净利润为6416.4万美元,环比下降27.7%,但同比增长422.8%。

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