IT商业网-解读信息时代的商业变革
当前位置: 首页 > 金融 > 正文

上扬软件完成数亿元D轮融资,由海半导体装备材料基金领投

2022-10-25 14:40:18  来源:IT桔子    

  上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司,软件解决方案包括制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、数据分析系统(EDA)、故障检测分类(FDC)以及制造数据平台(MDM)等多方面的产品、服务与技术咨询。

  近日扬软件获得上海半导体装备材料基金领投,青岛中科育成、水木梧桐创投,苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

免责声明: IT商业新闻网遵守行业规则,本站所转载的稿件都标注作者和来源。 IT商业新闻网原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源“IT商业新闻网”, 不尊重本站原创的行为将受到IT商业新闻网的追责,转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:post@itxinwen.com
微信公众号:您想你获取IT商业新闻网最新原创内容, 请在微信公众号中搜索“IT商业网”或者搜索微信号:itxinwen,或用扫描左侧微信二维码。 即可添加关注。
标签:

品牌、内容合作请点这里: 寻求合作 ››

相关阅读RELEVANT