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高通AI开放日:5G+AI开启万物互联时代

2019-04-19 14:04:43 来源:新浪手机   

       新浪手机讯 4月19日上午消息,今日高通在深圳举办AI人工智能开发日,高通中国区董事长孟樸分享了高通在5G领域的发展趋势。

       去年下半年开始,5G话题已经成为通信行业最热的话题。去年底高通发布的骁龙855移动平台支持5G基带芯片。今年年初的世界移动通信大会上,5G芯片以及5G相关产品相继展示。不得不说5G时代,已经到来。

  今日高通孟樸表示,5G时代正式到来。如果说4G是将数千万人联系到一起,5G将重新定义万物,开启万物互联时代。

  据《5G经济》报告,2035年5G相关产品和服务将会将有12.3万亿美元。 2022年AI衍生的价值将达到3.9万亿美元。

  4G是迄今为止最成功的部署平台,而5G的发展将比4G更乐观。回看4G时代,首批部署是只有4家运营商,OEM厂商只有3家推出相关产品。而5G初期,就有超过20个运营商部署,超过20家OEM厂商宣布发布相关产品。5G的发展备受通信行业关注。

  高通认为5G+AI将是未来的趋势。当5G到来时将会有数亿产品连接,如何处理如此庞大的数据呢?高通认为需要5G+AI的结合。

  高通在AI领域已深耕多年。2007年启动AI项目,2008年加速AI创新,2009年开始投资多家AI企业。同时高通预计到2025年,重要细分市场终端侧的AI应用率会达到100%,相比2019年的10%将会增长很快。

  高通多个领域秀AI肌肉

  上周旧金山AI Day上,高通发布了三款新硬件,两款骁龙移动平台和一个边缘推理的Cloud AI 100芯片。三款产品在AI方面有全面提升。

  Cloud AI 100是一款专为AI推出的硬件产品采用7纳米制程工艺,集成了编译器、调试器、分析器、,监视器,服务器,芯片调试器和量化器等多种工具。

  并且,在AI推理(学习、情景推断、预估)上支持包括TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX在内的各种机器学习框架。

  据高通介绍,Cloud AI 100运算速度超过每秒100万亿次,峰值性能是骁龙855和骁龙820的3到50倍。Cloud AI 100预计在2020年下半年开始生产。

       骁龙730、730G、655移动平台也是上周AI Day上同期发布的产品,刚刚结束的三星A系列手机发布会上,A80手机已经搭载骁龙730G移动平台。

  骁龙730移动平台系列采用8纳米制程工艺,内置Kryo 470 CPU,搭配Hexagon 688 图形处理器,Spectra 350图像信号处理器,Adreno 618 GPU,Vulkan  1.1图形驱动程序。

  骁龙730系列的重点,内置高通第四代AI引擎,算力是上一代710平台的2倍。另外在骁龙855移动平台上使用的Hexagon张量加速器,骁龙730系列也部分引入。

  730G在730的基础上,支持了Snapdragon Elite Gaming特性,这也是骁龙855移动平台所使用的技术。主要在游戏体验上对画质、流畅度进行提升。

  730G搭载的增强版Adreno 618 GPU,与骁龙730相比,图形渲染速度提升15%,还能在30fps的游戏中减少高达90%的游戏卡顿。

  骁龙665是骁龙600系移动平台,采用11纳米制程工艺采用第三代高通AI引擎,终端侧AI处理能力是骁龙660的2倍。

       高通展示了一张图, 图中展示了支持高通AI的平台能力。红色为集成AI Engine,蓝色为支持AI。可以看到骁龙6系移动平台从660开始支持AI Engine。

  车联网和AI的结合

  年初CES2019期间,高通针对车联网推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台。我们再来回顾下。

  第三代高通骁龙汽车数字座舱平台分别是入门级Performance系列、面向中端的Premiere系列以及超级计算平台Paramount系列。这些全新平台在高通骁龙820A平台的技术基础上还支持了而更多的功能。

       第三代汽车数字座舱平台配备第四代Kryo架构CPU、Wi-Fi 6、Spectra ISP以及第六代高通Adreno GPU,拥有安全处理单元SPU来保证消费者以及车辆的数据安全。另外还将骁龙855处理器的AI引擎引入,能够对边缘计算以及机器学习进行AI加速。高通已经与全球18个汽车制造品牌商进行了汽车数字座舱平台的合作。

  高通在中国有1.5亿美元战略投资基金

  高通创投成立于2000年, 中国56家公司其中小米科技、商汤科技等都是高通创投的独角兽企业。

       AI方面高通在全球1亿美元的投资基金,中国有1.5亿美元战略投资基金支持中国初创企业的发展。高通投资重点在人工智能、XR、机器人、物联网。

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