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最新发布的高通骁龙865“跑输”MediaTek 天玑1000,实力告吹?

2019-12-06 10:53:14 来源:   

  12月4日凌晨,在高通骁龙技术峰会中,高通发布了最新的骁龙865旗舰级5G芯片,骁龙8系处理器一直是高通移动平台的门面,每次都以全球最优秀的表现脱颖而出,而这次却出现了意外。

  当5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候,作为中端系列的骁龙7系处理器优先集成了5G基带,作为旗舰系列的骁龙865芯片却继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现5G网络的支持,相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说,高通骁龙865是有些落后了。

  骁龙865的外挂X55 5G基带较为明显的劣势就是在机身内部中需要占用更多的机身内部空间,如果想要保持机身重量且不影响使用体验的情况之下,手机厂商只有通过减少电池容量来腾出空间,但由于减少电池容量会直接的给续航带来影响,因此手机厂商通常都会采用"负优化"的手段来解决,提升手机的电池容量,牺牲握持感,从而让手机实现5G网络的连接,这也导致采用外挂式基带的5G手机通通都会出现了“半斤机”的情况

  同时外挂基带在后续的续航问题上也有很大的问题,就拿采用骁龙855+骁龙X50的5G方案举例,由于骁龙855采用的是7nm工艺,而骁龙X50 5G基带则采用的是10nm工艺,两者在工艺上的差异化也让功耗和发热有所增加。因此集成有5G基带的天玑1000在功耗和发热方面的表现也将更好。

  而作为外挂式基带还存在不少潜在问题,比如市场上大多数外挂式基带方案的手机都是为了补充SoC中所缺少的信号频段而设计,在目前尚未成熟的5G时代,不少用户依然在使用4G网络,在5G手机切换网络或者是5G信号不好的区域,会出现网络的不稳定性。

  相比于目前的天玑1000和麒麟990,骁龙865所使用的外挂X55 5G基带显然是其他手机厂商所不满的,相反骁龙7系优先搭载集成式方案,则是更加肯定了骁龙865的“弃子”定位。同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000在技术和性能方面已然超越了高通,看来高通的辉煌已经不再了。

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