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高通骁龙865外挂5G基带原因牵强,发热功耗恐成隐患

2019-12-08 00:32:58 来源:   

  在夏威夷的骁龙技术峰会上,高通终于发布了5G解决方案骁龙865和骁龙765系列,与之前的产品定位一致,前者骁龙865依旧主攻高端市场,骁龙765系列则是面对中端市场。与往年的喜闻乐见不同,今年有不少消费者对骁龙865保持了谨慎甚至是吐槽的看法,其中主要因为骁龙865作为高通的第二款5G方案,却依旧使用较为落后的外挂5G基带设计,这导致骁龙865在外挂骁龙X55基带外在发热上成了大问题。

  外挂基带只是过渡方案,苹果也在研发集成方案

  在4G年代绝大多数的手机SoC均采用了集成基带方案,只有苹果公司自研的A系列处理器由于没有自主的基带方案,因此几乎不得不使用第三方基带进行外挂来补充网络制式的不足,其基带供应商就包括有高通和英特尔,也正是由于外挂基带的原因,让苹果iPhone手机的信号表现一直落后于众多的集成方案,尤其是在采用了对网络要求更高的双卡双待功能后,iPhone的信号问题更为明显。

外挂基带方案的iPhone在短板上一直短板(图/网络)

  从技术的发展来说,外挂基带只是一个过渡性的方案,之前包括三星、魅族、华为等也曾经采取过这样的设计,但都是由于当时的水平限制而导致的,后来基本上已经完全转化集成方案。甚至连上面提及的苹果,也已经花大价钱收购了英特尔的基带部门,开始着手研究自家的基带方案,未来也是朝着集成的设计方向发展。

高通对骁龙865使用外挂基带的解释让人难以信服(图/网络)

  今年上半年,高通为了抢占5G的先机,就推出了采用了骁龙855外挂骁龙X50 单5G基带的方案,但这方案不支持独立组网、着重毫米波技术、功耗较高等问题而倍受质疑,甚至不少手机厂商都选择直接跳过这个外挂方案,把重点放在集成方案上。其中外挂方案最为明显的问题就是发热。事实上,前些年的骁龙810就是由于发热大、功耗高而备受吐槽,甚至被称为是最失败的骁龙8系列芯片,希望这次的骁龙865不会重蹈覆辙。

  忽视中国市场,骁龙865针对美国市场押宝毫米波

  随着移动网络的使用频率和用量的数量级增加,基带也成为影响手机功耗的重要因素,集成方案能够将基带和芯片一起封装,让数据交换更加直接高效,也避免减少出现断流、耗电发热等情况。外挂方案的数据传输速度的下降、功耗的增加以及增加了信号的不稳定性。

  想要实现对5G的支持,那么5G基带也必然支持更多的频段数量,这也导致5G基带的研发难度要远高于4G的,目前也仅有定位高端的天玑1000、麒麟990等5G芯片使用了集成5G基带的设计,这都是他们多年技术投入的成果。而反观作为高通第二代5G解决方案的骁龙865平台,却仍旧外挂骁龙X55基带,这让大家怀疑高通在技术上是否还无法实现集成方案呢?

S865

  此外,从高通骁官方宣传中有一个比较取巧的地方,其宣称骁龙X55基带的最高下行速率峰值为7.5Gbps,但这是在高频毫米波频段下的成绩,但毫米波有信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等问题,这也导致使用毫米波技术建设的5G网络需要更多更密集的基站,因此目前只有美国在主推毫米波技术。而我国在5G建设初期锁定的还是Sub-6GHz低频模式(麒麟990与天玑1000完美支持),而骁龙865在Sub-6GHz的网络速度,高通却是只字未提。

  从高通骁龙865的5G“拼片”式方案带来的功耗高、发热大等潜在问题,以及其忽视中国市场对Sub-6GHz的需求而锁定毫米波的错误布局,可见高通在5G芯片再次走错了方向。

  相对之下,麒麟和联发科就对中国市场有着深度的了解,在多年的投入后,如今的麒麟990和天玑1000凭借完整的一体化封装设计,再加上对Sub-6GHz低频的完美支持已经获得了市场的一致好评。面对如此强劲的竞争对手,高通依靠专利优势的好日子恐怕到头了。

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