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5G厮杀,MediaTek、华为占据先锋,高通意外出局

2019-12-09 16:42:44 来源:科技讯   

  高通发布5G芯片865仍旧是外挂基带才能实现支持5G,该问题很可能带来芯片的严重发热,由于对毫米波技术支持的误判,似乎在丧失中国市场,反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片,形成了巨大的差异。相信未来中国市场芯片的战役会发生大变革,MediaTek与华为已经强势反超了高通。

  在高通发布骁龙865之后,不少网友发现骁龙865依旧是采用外挂基带才能实现支持5G网络,这一情况引来了不少网友的吐槽。反观华为麒麟990和MediaTek天玑1000这两款5G芯片的表现,形成了巨大的差异,由此来看,未来的中国芯片市场可能会发生很大的变动。

5G厮杀,MediaTek、华为占据先锋,高通意外出局

高通5G策略趋于保守,竞争对手持续赶超

  网友对外挂基带的吐槽实际上是对高通在5G技术上的质疑,毕竟这已经不是高通第一次在旗舰芯片上使用外挂式基带了,其初代5G解决方案就使用了外挂式的思路,即骁龙855搭配骁龙X50,当时外界分析主要是受限于制程技术等问题,因此虽然有些许遗憾但也在理解范围之内。但骁龙865作为高通的第二代5G方案,却仍旧使用外挂式基带设计,不仅引发温度高、发热大、信号断流等潜在情况,也让外界对高通的技术再次提出质疑。

  网友对骁龙865的吐槽实际上就是对高通在5G技术上的质疑,由于其他芯片厂商都将5G全部集成了到手机芯片之中,而高通却依旧使用外挂的方案。众所周知,外挂基带不仅会引发功耗加大、发热情况上升、信号断流等潜在问题,因此收到外界的不少质疑声。

  高通的危机来自于其最大竞争对手海思和MediaTek的技术赶超,例如日前上市的华为Mate30 5G版,就已经内置了集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片,而MediaTek日前发布的天玑1000芯片,同样内置Helio M70 5G基带,并且率先首发ARM Cortex-A77架构,甚至还支持5G+5G双卡双待、独立AI多核心,5G的技术局势版图已经出现松动。

  在当前的5G市场中,高通的危机更多是竞争对手海思和MediaTek的技术超赶。例如日前上市的华为Mate30 5G版,就已采用了内置集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片方案,而MediaTek日前发布的天玑1000芯片,同样也采用了内置Helio M70 5G基带方案,并且率先首发ARM Cortex-A77架构,甚至还支持5G+5G双卡双待等,从由此可见高通在策略上已经出现了问题。

5G厮杀,MediaTek、华为占据先锋,高通意外出局

  高通在5G芯片上的技术保守还表现在对先进制程的设计上。例如对比高通、华为、MediaTek,甚至是三星的5G芯片就会发现,华为的麒麟990 5G已经使用了目前最新的7纳米EUV工艺,而MediaTek则在7纳米工艺中成功集成了基带,甚至使用三星8纳米工艺的Exynos 980也都内置了5G基带,而同样使用7纳米工艺的高通,却仍在坚持外挂式设计,这足以说明高通的5G策略已经趋于保守。

  高通误判5G形势,逐步远离中国市场

  骁龙865外挂5G基带这件事,实际上彰显的是高通对国内市场已经越发不够熟悉。坦诚来说,外挂基带本质上并没有错,例如在4G初期,高通、MediaTek、海思都使用过类似的设计,也都不同程度的遇到过发热问题,不过这一现象随着制程的提升,基带被逐步集成后才得以解决,也正是因为如此,一体式封装已经成为行业共识。

  从高通在骁龙865采用5G基带的这件事情能够明显的看出,高通对国内市场已经越发不够熟悉。从本质上来说,虽然采用外挂基带来实现5G也不是什么值得羞耻的事,毕竟在早期时,其他厂商都用过类似的方案,也都不同程度的遇到过发热问题,但是随着制程的提升,外挂基带的方案逐渐被抛弃,也导致了一体式封装成为行业共识,当其他芯片厂商都将芯片封装到5G芯片之中时,高通却仍在坚持外挂基带,甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中,与此同时却在中端平台骁龙765芯片中集成了骁龙X52基带,实在是令人费解。

  在5G时代,考虑到集成基带无论是温度控制、续航提升和信号稳定性上都要明显优于外挂基带,而且海思、MediaTek都已经完成了旗舰芯片的集成式设计,但高通仍在坚持外挂基带,甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中,与此同时却在中端平台骁龙765芯片中集成了骁龙X52基带,实在是令人费解。

5G厮杀,MediaTek、华为占据先锋,高通意外出局

  另外同样令人担忧的还有高通对高频毫米波(mmWave)的大力坚持。从目前的基建布局来看,毫米波的完善至少仍需要5-10年左右,目前只有美国在推行毫米波技术,而我国三大运营商、东南亚、欧洲国家和地区也都普遍采用Sub-6GHz频段,虽然高通标榜其骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率,但这实际上是在毫米波环境下得出的成绩。如果是在国内的Sub-6GHz环境下,高通的下行速度仅有2.3Gbps,远落后于麒麟990的3.2Gbps,更别提天玑1000高达4.7Gbps的下行速率了。

  另外,统一令人困惑的是高通对高频毫米波的大力坚持。从全球的5G布局来看,毫米波的完善还需要5-10左右,而目前仅有美国在推行毫米波技术,而国内、东南亚、欧洲等其他地区普遍都采用了Sub-6Ghz频段。虽然骁龙865下行速率能够达到7.5Gbps,但它也仅仅只是毫米波的数据,而在Sub-6Ghz频段中速率也仅仅只有2.3Gbps,远远若后于麒麟和天玑。

  目前拥有5G芯片研发和设计能力的,已然就剩下高通、华为、MediaTek、三星等几家厂商,而在5G芯片的赛道上,不得不说高通的"疲态"已经初显。抛弃高通5G方案高额的售价不谈,高通已成为唯一坚持外挂式基带的厂商、唯一重心押宝高频毫米波的厂商、唯一靠巨额专利费撑起营收的厂商,以及最后一家推出支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种模式的厂商,高通对5G形势的误判,已经让其离中国市场越来越远。

5G厮杀,MediaTek、华为占据先锋,高通意外出局

  图为MediaTek日前推出的5G芯片天玑1000(图/网络)

  2020年的5G市场很可能是一场殊死搏斗。华为和MediaTek的不断发力,已经成为高通必须正视的危机。不得不说,高通在5G时代的处境确实很糟糕。

  在2020年,5G市场的战争只会愈演愈烈,在上华为和MediaTek的不断发力,已经让高通透露出招架不住的讯号,如果高通没有及时采取"止血"措施,估计后面只会损失的更大。

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