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连耗能都拼不过,骁龙865有什么东西能拼过天玑1000

2019-12-31 17:03:11 来源:   

  5G手机的不断推出之后,芯片是否集成?手机信号是否有影响?手机耗电量是否严重等问题让消费者备受关注。被网友调侃为“耗电大老虎”的骁龙865外挂基带的设计更是让消费者吐槽不断,更有网友说电量耗不起。

  外挂式基带来实现5G方案的高通并不能让消费者带来很好的评价,无论是骁龙第一代还是第二代的产品,骁龙8系列平台功耗就已经相当的不低,现在加上外挂的骁龙5G基带,更是导致整体功耗过高,这让不少的厂商都持有观望的态度。

  就拿以第一代骁龙855+骁龙X50来说,有不少的相关手机产品的上市,但厂商偷偷加大了电池容量和加强散热设计(例如5G版的小米9),为了就是在温控上做考虑,所以外挂式基带带来的缺陷,到现在也成了不少消费者都望而却步的原因。

  由于外挂基带的设计会占用更多的内部空间,从而挤压电池等内部模块的体积,导致电池容量减少。而在现在,业内大多数都使用了设计更先进、功耗更低的集成式一体化基带设计。

  如今,MediaTek天玑1000、海思麒麟990 5G版都采用了集成5G基带的设计,实现了集成基带成为现今的主流设计,无论从机身空间占用还是功耗压力都能发挥其优势。不得不说的就是天玑1000,率先推出双卡双5G功能,能让手机中的两张5G手机SIM同时联接5G网络,成为诸多5G SoC中的新亮点功能。

  高通近期推出的第二代5G方案骁龙865还是外挂5G基带设计,让业界跌破眼镜!毕竟,外界都一致认为高通会紧跟时代的步子,跟大家一起选用集成5G基带的设计来弥补外挂式基带所带来的缺陷。

  高通如此做法,我们考虑到有两个原因,一是为了满足美国市场的需要,而且外挂设计可以缓解一部分基带的散热问题,但当中根本的问题比如说高耗能和发热的问题却还是没能解决,骁龙865也必将是只“电老虎”。再者目前国内市场主推的是Sub-6GHz低频段,因此高通即便支持毫米波,但是在国内市场上就只能是无用武之地且带来不必要的耗能。

  我们想,高通更多地出于商业考虑,骁龙X55 5G基带是为苹果而单独提供的,而外挂基带的设计却能同时应用于两大系统上的手机产品上,大大地降低研发成本。由此看来,高通为了达到利润最大化宁愿牺牲的是消费者的使用体验。

  2019年可以说是各大手机厂商对5G还处于观望或尝试的阶段,而到了2020年,将会是5G手机的大擂台,随着消费者对于5G不断加深的理解,以及他们对NSA/SA、外挂基带、毫米波等专业名词的了解可以看出,高通利用外挂式设计的手段是行不通的。

  就目前来说,采用先进成熟的集成基带方案不但能做到了功耗低性能强,并且综合体验也比骁龙865更为优,天玑1000更是成为公开市场标杆首选,陆续发布终端的各大厂商也是看准机遇,可以看出,厂商和消费者都不想再为有缺陷的产品而埋单。

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