5G手机的不断推出之后，芯片是否集成？手机信号是否有影响？手机耗电量是否严重等问题让消费者备受关注。被网友调侃为“耗电大老虎”的骁龙865外挂基带的设计更是让消费者吐槽不断，更有网友说电量耗不起。
外挂式基带来实现5G方案的高通并不能让消费者带来很好的评价，无论是骁龙第一代还是第二代的产品，骁龙8系列平台功耗就已经相当的不低，现在加上外挂的骁龙5G基带，更是导致整体功耗过高，这让不少的厂商都持有观望的态度。
就拿以第一代骁龙855+骁龙X50来说，有不少的相关手机产品的上市，但厂商偷偷加大了电池容量和加强散热设计（例如5G版的小米9），为了就是在温控上做考虑，所以外挂式基带带来的缺陷，到现在也成了不少消费者都望而却步的原因。
由于外挂基带的设计会占用更多的内部空间，从而挤压电池等内部模块的体积，导致电池容量减少。而在现在，业内大多数都使用了设计更先进、功耗更低的集成式一体化基带设计。
如今，MediaTek天玑1000、海思麒麟990 5G版都采用了集成5G基带的设计，实现了集成基带成为现今的主流设计，无论从机身空间占用还是功耗压力都能发挥其优势。不得不说的就是天玑1000，率先推出双卡双5G功能，能让手机中的两张5G手机SIM同时联接5G网络，成为诸多5G SoC中的新亮点功能。
高通近期推出的第二代5G方案骁龙865还是外挂5G基带设计，让业界跌破眼镜！毕竟，外界都一致认为高通会紧跟时代的步子，跟大家一起选用集成5G基带的设计来弥补外挂式基带所带来的缺陷。
高通如此做法，我们考虑到有两个原因，一是为了满足美国市场的需要，而且外挂设计可以缓解一部分基带的散热问题，但当中根本的问题比如说高耗能和发热的问题却还是没能解决，骁龙865也必将是只“电老虎”。再者目前国内市场主推的是Sub-6GHz低频段，因此高通即便支持毫米波，但是在国内市场上就只能是无用武之地且带来不必要的耗能。
我们想，高通更多地出于商业考虑，骁龙X55 5G基带是为苹果而单独提供的，而外挂基带的设计却能同时应用于两大系统上的手机产品上，大大地降低研发成本。由此看来，高通为了达到利润最大化宁愿牺牲的是消费者的使用体验。
2019年可以说是各大手机厂商对5G还处于观望或尝试的阶段，而到了2020年，将会是5G手机的大擂台，随着消费者对于5G不断加深的理解，以及他们对NSA/SA、外挂基带、毫米波等专业名词的了解可以看出，高通利用外挂式设计的手段是行不通的。
就目前来说，采用先进成熟的集成基带方案不但能做到了功耗低性能强，并且综合体验也比骁龙865更为优，天玑1000更是成为公开市场标杆首选，陆续发布终端的各大厂商也是看准机遇，可以看出，厂商和消费者都不想再为有缺陷的产品而埋单。
