IT商业网5月19日讯 手机圈又开始热闹起来了。5月27日18点 OPPO Reno6发布会将召开，发布会邀请函是一张“Reno6毕业班”的毕业照。根据媒体爆料，OPPO Reno6 标准版预计首发采用天玑 900 芯片。
OPPO Reno6 Pro 与 OPPO Reno6 Pro+ 此前已入网工信部。
此外数码博主 @数码闲聊站 透露，OPPO Reno6 Pro+ 几乎上一代的短板补齐了，该机采用双扬声器设计、拥有 X 轴线性马达，搭载高通骁龙 870 芯片，定制 IMX766 主摄，内置 4500mAh 电池，支持 65W 快充，厚重 7.99mm/188g。OPPO Reno6 则首发采用天玑 900 芯片，内置 4300mAh 电池，支持 65W 快充，厚重则为 7.59mm/182g。
此前，还有博主爆料，荣耀50和OPPO Reno6快来了，荣耀50是天玑1200，50 Pro+是骁龙888，OPPO Reno6 Pro是天玑1200，Pro+是骁龙870。
