苹果 iPhone 13 / Pro 系列手机预计将于今年 9 月末如期发布。届时，新一代 A15 Bionic 芯片也将如期而至。根据彭博社消息，这一代芯片核心数量将不会变化，依旧采用 2 大核 + 4 小核的设计。不同的是，该芯片将首发采用台积电 N5P 工艺。
目前的苹果 A14 Bionic 芯片采用台积电 5nm 工艺，也称作 N5。全新的 N5P 工艺预计性能/功耗比会进一步提升，有望实现更高的频率。而今年同代的高通骁龙 888 芯片，由于三星 5nm 工艺不完善导致发热较大，因此实际性能不及苹果 A14 Bionic。
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IT之家此前报道，今年即将发布的 iPhone 13 Pro 系列手机有望首先搭载 120Hz 高刷新率屏幕，且支持可变刷新率。该系列手机的保护壳已经曝光，iPhone 13 全系摄像头模组的体积明显大于 iPhone 12。
原标题：苹果 A15 Bionic 芯片预测：依旧为 2+4 六核设计，台积电 N5P 工艺
