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荣耀Magic 3官方手机壳曝光 首批骁龙888+芯片旗舰产品之一

2021-07-23 16:00:42  来源:快科技    

  荣耀新一代旗舰——荣耀Magic 3将于8月12日正式亮相,作为即将登场的重磅产品,荣耀Magic 3自首次曝光便受到了业内人士以及消费者的持续关注。

  在全球CEO科技对话的节目上,荣耀终端有限公司CEO赵明表示,荣耀Magic3系列,将会是首批采用骁龙888+芯片的旗舰产品之一。

  日前,一张宣称是荣耀Magic 3的官方手机壳的曝光,引起了网友热议。

  从照片来看,荣耀Magic 3后置镜头模组将采用巨大圆形设计方案,镜头模组几乎超过机身三分之一的面积。

  另外,手机壳两侧并未完全包裹,也更加印证了荣耀Magic 3正面将采用曲率较大的飞瀑屏设计。

  值得一提的是,在前不久CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片中,可以确定荣耀Magic 3正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

  ID设计方面,赵明透露,除了顶尖的性能体验之外,即将发布的荣耀Magic3系列还将展示未来美学,以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感,荣耀Magic3将推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大配色。

  它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程,Magic Hour就是在致敬摄影师们孜孜不倦的追寻。摄影师们为捕捉转瞬即逝的天色变幻,披星戴月、不畏艰辛,正如荣耀“笃行致远”的品牌精神。

原标题:荣耀Magic 3官方手机壳曝光!巨大镜头模组吸睛

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