IT商业网8月4日讯 荣耀 Magic3将在下周发布，有关荣耀 Magic3的外观基本确定：双挖孔+瀑布屏，后置星环设计。其中超大杯 会采用屏下摄像头。近日，荣耀 Magic3 Pro现身 Geekbench，数据显示该机采用8GB 运存，搭载高通骁龙 888+。
一款型号为 HONOR ELZ-AN10 的机型出现在了基准测试平台 Geekbench 上。从此前爆料来看，ELZ-AN00、ELZ-AN10、ELZ-AN20 便是荣耀即将推出的 Magic 3 系列三款机型的型号。IT商业网了解到，ELZ-AN10 和 ELZ-AN20 现已通过国家 3C 质量认证，支持 66W 快充，预计为 Pro 型号，而 ELZ-AN00 暂未确认。
从 Geekbench 数据来看，该机将搭载高通最新的骁龙 888 plus 芯片，在 Geekbench 4.2.0 中单多核分别为 3556 分、10257 分(版本较旧，参考性较差)。
此外，该机配备了 8GB 运存，运行基于安卓 11 的操作系统。
值得一提的是，荣耀昨日预热时表示“从容冷却，这很 Magic”，或暗示该机型散热能力较强。
荣耀将于 8 月 12 日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 —— 荣耀 Magic 3。
从此前爆料来看，全新的荣耀 Magic 3 系列旗舰至少将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本，两款机型均将采用双挖孔屏方案，不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕，而荣耀 Magic 3 Pro 则为双曲面屏幕。
发布会之前，荣耀Magic3的真机图和跑分都来了，后置摄像头布局与华为Mate40 Pro有点像，还一直用的与华为相似的机模。处理器确认是骁龙888 Plus，官方预热说机身的温度控制很出色。
