IT商业网-解读信息时代的商业变革
当前位置: 首页 > 手机 > 正文

荣耀研发中心曝光Magic3真机:防水、抗跌落性能 满血骁龙888

2021-08-05 17:17:02  来源:快科技    

  下周(8月12日),荣耀将召开今年最重要的发布会,正式推出独立之后的首款顶级旗舰产品,也是荣耀有史以来最强大的手机——荣耀Magic3。

  近日,新华社针对荣耀和其各种技术进行了一系列的报道,此前荣耀CEO赵明就和中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵共同探讨了关于AI技术的的畅想,并透露了一些关于荣耀Magic3的信息。

  今天,他们三人又一起走进了荣耀研发中心,提前曝光了Magic3系列诞生的全过程,现场见证了该机在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的,不仅曝光了Magic3真机,还再次透露出一些关于该机的全新细节。

  视频首先展示了荣耀Magic3对于防水性能的测试,可以看到该机在模拟深水测试中,通过了加压模拟3-4米甚至更深水的挑战,实现了业内领先的防水性能,在雨天打电话毫无影响。

  荣耀Magic3具备出色的防水性能

  另外,赵明还提前公布荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶工艺,能兼顾陶瓷材料的硬度和强度,以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度,在坚固性和美观性上都十分出色,并完美的通过了跌落性测试。

  荣耀Magic3采用了3D纳米微晶工艺 抗跌落性能更强

  随着当前手机性能的不断提升,对于手机内部的散热要求就越来越高,尤其是芯片区域更是发热大户,手机的散热性能就成了保障体验的重中之重。

  赵明介绍,荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯进行散热,这是一种导热系数非常高的材料,通过AI的技术加持后,就能最大限度的发挥出芯片的性能。

  荣耀Magic3配备石墨烯散热 能迅速导出热量

  这也与此前赵明曾透露的信息相互吻合,他曾在荣耀50系列发布时表示,目前市面上的骁龙888机型体验一塌糊涂,而这其中最主要的原因就是饱受吐槽的发热情况,导致芯片降频,无法发挥出性能。

  当时,赵明就曾表示,荣耀Magic3将会带来满血的骁龙888芯片体验,这其中不仅意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus,同时也代表着荣耀对Magic3散热性能的极大信心,将完美的发挥出这款安卓最强芯的极限性能,值得期待。

原标题:荣耀研发中心曝光Magic3真机:配备行业领先的防水、散热性能

免责声明: IT商业新闻网遵守行业规则,本站所转载的稿件都标注作者和来源。 IT商业新闻网原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源“IT商业新闻网”, 不尊重本站原创的行为将受到IT商业新闻网的追责,转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:post@itxinwen.com
微信公众号:您想你获取IT商业新闻网最新原创内容, 请在微信公众号中搜索“IT商业网”或者搜索微信号:itxinwen,或用扫描左侧微信二维码。 即可添加关注。
标签:

品牌、内容合作请点这里: 寻求合作 ››

相关阅读RELEVANT