IT商业网8月10日讯 根据多方消息，Redmi K50 系列即将提上日程，最快下半年发布。有爆料称，Redmi K50 系列将搭载高通骁龙 888 和 895 双平台。
此前 @数码闲聊站 透露 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定，预计会在明年年初发布，加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。
此外，Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热：在未来的 Redmi K50 产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么?
还有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片(未定名)，支持 67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5 材质，至于是否有屏下方案尚不确定。
数码博主 @熊猫很禿然 今日透露，Redmi K50 系列也是分为三款机型，基础版将搭载高通骁龙 888 芯片，而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙 895 芯片。
当然，考虑到时间预计上述骁龙 895 芯片依然是基于三星 4nm 工艺的产品。此外，他还透露小米将为该系列机型提供最高百瓦(预计 120W)的快充支持。
据了解，此前发布的Redmi K40 拥有12GB内+256GB存储，价格相比其他同类产品的较低，性价比依旧强悍。配置更高的Redmi K40 Pro+在DXO的测试中，跑了108分。
